中国国际工业博览会芯工业未来展NICE
展会详情
2026第26届中国国际工业博览会·芯工业未来展（NICE）
展会基本信息
展会时间：2026年10月12日-16日
展会地点：国家会展中心（上海）
指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
协办单位：工博会龙头参展企业、重点产业园区、行业科研院所
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
支持单位：中国集成电路创新联盟、中国半导体行业协会、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业创新中心
展会概述
2026年，原集成电路展区将全面升级为聚焦“从芯片到应用场景落地闭环”的集成电路全链生态展。
NICE芯工业未来展作为中国工博会同期展会，以 “芯智融合·生态共生·交易赋能” 为核心理念，聚焦 “从芯片到应用场景的落地闭环”，实现 “芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案” 的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景（如智能工厂、汽车电子、具身智能等）。
展会依托工博会全工业生态优势，创新 “展+会+精准对接” 模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。
作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现 “展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项” 全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
2026全新升级展区
升级为独立专业展：从专业展内的集成电路展区升级为独立的IC专业展。
定向邀请IC专业观众：组织行业买家至芯工业未来展巡馆。
重点聚焦芯片设计及制造，全方位覆盖集成电路全产业链。
中国工博会核心子展：共享工博会20万+高质量工业买家资源。
无缝对接高端制造、智能装备等终端应用及需求方。
更丰富的论坛活动
从上海走向全国：举办中国集成电路生态高峰论坛。
华东集成电路年会主场：链接政府、资本、顶尖人才的最高社交场（“上海之夜”）。
配套多场IC行业专业论坛：涵盖政策、技术、应用场景、资本、国际合作到人才培养。
定制化精准对接
挖掘预计120家行业买家，打通从芯片、嵌入式方案到场景落地。
覆盖汽车、机器人、消费电子、AI、能源、自动化、工业母机等场景。
分设行业专场对接会。
IC板块分设评奖赛道
芯片设计创新赛道
芯片制造赛道
封装测试适配赛道
设备材料赛道
场景方案赛道
多个赛道更多可能，同台竞技展现硬实力。
2025集成电路展区回顾（2025 IC ZONE）
IC总面积：5,632㎡
参展企业：87家
CIIF专业奖-集成电路：15项
论坛和活动数量：7场
2025中国工博会集成电路展区配套论坛活动清单
第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛
创芯跃升·智造升级-集成电路与智能制造高峰论坛
车规与工业芯片专场及对接会
2025年国家高新区集成电路产业协同创新网络——集成电路设备材料上下游协同创新发展论坛
打造工业算力“芯”引擎技术研讨会
2025上海集成电路产业ESG发展论坛
芯片大冒险-NPC打卡活动
展品范围
IC设计展区
展示车规、AI、存储芯片及RISC-V架构、EDA工具链、IP核，覆盖SoC设计方案交付流程。
制造与晶圆展区
晶圆代工服务：先进工艺代工、成熟工艺（如28nm及以上节点）扩产服务、特色工艺（高压、射频、功率器件等）代工
晶圆成品/半成品：定制化晶圆、专用芯片晶圆（如车规级晶圆、AI芯片晶圆）、晶圆测试半成品
制造工艺技术：制程优化方案、良率提升技术、特殊场景晶圆制造解决方案（如高温/高压环境适配晶圆）
封装测试展区
展示Chiplet/SiP/Fan-out等适配场景技术，联动先进封装企业。
原材料与设备展区
晶圆基材、光刻胶、高纯湿电子化学品、电子特气、辅助耗材等
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗剂
应用与系统集成展区
联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示“芯片+PCB/嵌入式方案”一体化解决方案，聚焦汽车、具身智能、AI、消费电子等领域。
创新人才桥展区
搭建产业与人才之间的高效桥梁，汇聚高校、科研院所、初创团队、职业工程师与产业需求方，实现“发现—匹配—赋能—落地”的全链路人才生态。
一站式完成
从芯片到应用场景落地的集成电路全链生态展：
展技术 - 强对接 - 签订单 - 聚人才 - 赢奖项
早期预定，更可享受展位早鸟价、优先参与“一对一”闭门对接会、演讲席位推荐等专属权益。
参展联络
上海工业商务展览有限公司
地址：上海市黄浦区董家渡路200号董家渡外滩中心T3栋15楼
电话：1333 1817 193
邮箱：2691169506@qq.com
